Микросхема мобильного телефона - это основной компонент смартфона, который реализует различные функции за счет интеграции процессора, памяти и других необходимых схем. Производство чипа для мобильного телефона должно проходить в несколько этапов. Давайте рассмотрим необходимые этапы.

1.Осаждение

Этап осаждения начинается с изготовления пластины, которая вырезается из слитка кремния с 99,99%-ным содержанием кремния и полируется до предельной гладкости. Затем на пластину наносится тонкая пленка проводника, изолятора или полупроводникового материала, чтобы ее можно было использовать для печати первого слоя. Этот важный этап часто называют "осаждением".

По мере уменьшения размеров чипов печать рисунков на пластинах становится все более сложной. Достижения в области осаждения, травления и литографии являются ключом к тому, чтобы делать микросхемы все меньше и меньше и тем самым способствовать продолжению действия закона Мура.

2.Покрытие фоторезиста

После осаждения на пластину наносится светочувствительный материал под названием "фоторезист", который бывает двух видов - "позитивный тон" и "негативный тон". Основное различие между позитивными и негативными рабочими фоторезистами заключается в химической структуре материала и в том, как фоторезист реагирует на свет. В позитивном фоторезисте участки, подвергающиеся воздействию ультрафиолетового света, изменяют структуру, становясь более растворимыми и готовыми к травлению и осаждению. Фоторезисты с отрицательным тоном действуют наоборот: участки, подвергающиеся воздействию света, полимеризуются, что затрудняет их растворение.

3.Фотолитография

Фотолитография - самая важная технология изготовления микросхем, которая определяет, насколько маленькими могут быть транзисторы на чипе. На этом этапе пластина помещается в фотолитографическую машину и подвергается воздействию глубокого ультрафиолетового (DUV) света. Во многих случаях их тонкость в тысячи раз меньше песчинки.

Свет, излучаемый фотолитографической машиной, используется для экспонирования пленки, покрытой фоторезистом, через фотомаску с узорами. Это и есть литография, а сам процесс похож на съемку фотоаппаратом. Фотография, сделанная камерой, печатается на негативе, а при литографии печатается не фотография, а принципиальная схема и другие электронные компоненты.

4.Травление

Следующий шаг в фотолитографии - удаление деградировавшего фоторезиста для получения желаемого рисунка. Во время травления пластина запекается и проявляется, а часть фоторезиста стирается, обнажая трехмерный рисунок открытых каналов. Процесс травления должен точно и последовательно формировать проводящие элементы, не нарушая общей целостности и стабильности структуры микросхемы.

Как и фоторезист, травление также делится на две категории - "сухое травление" и "мокрое травление". При сухом травлении используются газы для нанесения рисунка на подложку. Мокрое травление химически очищает пластину. Микросхема состоит из десятков слоев, поэтому травление должно тщательно контролироваться, чтобы не повредить нижний слой многослойной структуры микросхемы.

5.Ионная имплантация

После того как рисунок вытравлен на полупроводниковой пластине, на нее воздействуют положительными или отрицательными ионами, чтобы изменить проводящие свойства частей рисунка. Сырой кремний - материал, из которого изготавливаются пластины, не является ни идеальным изолятором, ни идеальным проводником, а проводимость кремния находится между этими двумя показателями.

Направление ионов в кристалл кремния, чтобы поток электричества можно было контролировать для создания электронных переключателей, которые являются основными строительными блоками чипа - транзистора, - это и есть "ионизация", также известная как "ионная имплантация". После того как этот слой будет ионизирован, оставшийся фоторезист, который используется для защиты непротравленных участков, будет удален.

6.Инкапсуляция

Производство микросхем на пластинах требует тысячи процессов. Чтобы снять микросхемы с пластины, их нарезают на отдельные чипы с помощью алмазной пилы. Эти чипы вырезаются из 12-дюймовых пластин - наиболее распространенного размера, используемого в производстве полупроводников. Поскольку чипы различаются по размеру, некоторые пластины могут содержать несколько тысяч чипов, в то время как другие - всего несколько десятков.

Этапов производства полупроводников гораздо больше, чем этих. Чипы должны пройти больше этапов, таких как измерительный контроль, нанесение гальванического покрытия и тестирование. Каждый чип должен пройти через сотни подобных процессов, прежде чем станет частью электронного устройства.

Чипы размером всего с большой палец, но в одном чипе могут содержаться миллиарды транзисторов. Например, чип A15 Bionic от Apple содержит 15 миллиардов транзисторов и может выполнять 15,8 триллиона операций в секунду. Пройдя все этапы, продукт с чипом попадает к вам, и вот он (чип) уже является частью вашего мобильного телефона, компьютера и других электронных устройств.

О компании Oriwhiz

Oriwhiz - это LCD/OLED экран мобильного телефона и другие запасные части телефона' производитель (завод), который находится в Шэньчжэнь Китай.Мы сотовый телефон дисплей оптовик (китайский поставщик), предлагаем OEM и ODM услуги для клиентов по всему миру. Наша продукция имеет сертификат ISO9001, CE, FCC, ROSH. Все наши продукты производятся из совершенно новых материалов и 100% проверка качества перед отправкой. Мы обещаем, что наши лучшие продукты качества будут доставлены нашим клиентам в срок. У нас есть профессиональная служба поддержки клиентов и приветствуем запрос в любое время. Наша основная продукция включает в себя: iPhone LCD,iPhone зарядный порт,iPhone передняя камера,iPhone задняя камера,iPhone ухо динамик,iPhone аккумулятор.etc.Не только iPhone связанные продукты, мы также имеем части мобильного телефона для Samsung,Huawei,Xiaomi Oppo,Vivo etc .Article ссылка:От песка до смартфона