10 Stk. Mijing Interposer Mittelplatine X Mittelrahmenplatine X Mittelrahmen X obere und untere Verbindungsplatine XS XSMAX

Produktmerkmale

• MJ Interposer Mittelrahmen BGA Reballing Mittelplatine.

• Anwendbar für XS XS-MAX Mobiltelefon während der Wartung.

• MJ Interposer Mittelrahmen kann als Ersatz verwendet werden.

• Separate Wartung, falls bei der Bedienung der Mittelrahmen beschädigt wurde.

• Hinweis: Obere und untere Motherboards müssen für eine separate Wartung demontiert werden.

Produktspezifikation

• Anwendung: für iPhone XS MAX Mittelrahmen separate Platine

• Gewicht: 0,01 kg

• Farbe: Metall

• Funktion: BGA Reballing doppelstöckige Logikplatine obere und untere Schichten Platinenrahmen.