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MJ BGA Reballing Löt-Schablone Zinn-Netz für HW-1-4 P20/20Pro/Mate10/10 Pro/RS/10/V10/Kirin970/Hi3670 Zinnpflanzwerkzeug
MJ BGA Reballing Löt-Schablone Zinn-Netz für HW-1-4 P20/20Pro/Mate10/10 Pro/RS/10/V10/Kirin970/Hi3670 Zinnpflanzwerkzeug
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PRODUKTEINFÜHRUNG
Typ: Handwerkzeugteile
Herkunft: CN (Herkunft)
Modellnummer: HW-Zinnpflanzwerkzeug
is_customized: Nein
Material: Aluminium-Kupfer-Legierung
Verwendung: Kommerzielle Herstellung
Typ1: Für P20/20Pro/Mate10/10 Pro/RS/10/V10/Kirin970/Hi3670 HW-1
Typ2: Für HW-2 P10/10P MATE9/PRO NOVE2S HW-2
Typ3: Für MT8/P9 HI CPU HW-3Typ4: Für HI/EMMC/EMCP/Qualcomm/WTR HW-4
Eigenschaften 1: Gestuftes Nuten-Design
Eigenschaften 2: Hohe Erfolgsquote beim Zinnauftrag
Eigenschaften 3: Dicker als gewöhnliche Schablonen auf dem Markt
Eigenschaften 4: Präzise Ausrichtung
PRODUKTMERKMALE
* Das gestufte Nutendesign ermöglicht es der Schablone, sich schnell an der Verzinnungsposition des IC auszurichten.
* Das Design der quadratischen Löcher erleichtert das Entnehmen der geformten Lötperlen.
* Diese 3D-Schablone ist einfach zu verwenden, egal ob Sie Anfänger oder Experte sind.
* Die hohe Erfolgsquote beim Zinnauftrag, die Lötperlen können einmal geformt werden, nachdem Sie geübt sind.
* Diese 3D-Zinnauftragsschablone ist dicker als gewöhnliche Schablonen auf dem Markt. Geringere Verformungsneigung verlängert ihre Lebensdauer.
