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1. Speziell entwickelt für extrem dünnes und flaches Schneiden, ermöglicht präzises Entfernen von Underfill-Kleber und Lötpads, ohne benachbarte Komponenten zu beschädigen. 2. Entwickelt, um zähen Underfill-Kleber um IC-Chips schnell zu durchtrennen, was die Reparatureffizienz bei der Überarbeitung von Motherboards erheblich verbessert. 3. Hergestellt aus hochhartem Edelstahl für ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, was eine lange Lebensdauer auch bei Dauergebrauch gewährleistet. 4. Ideal für Techniker, die an BGA, CPU, NAND oder anderen Mikrolötaufgaben arbeiten, besonders geeignet für Leiterplatten mit hoher Dichte. 5. Die ultradünne Klingenspitze erreicht schmale Lücken unter Chips und kleinen Komponenten, was sie zu einem unverzichtbaren Werkzeug für präzise Elektronikreparaturen macht. 6. Voll kompatibel mit 2UUL Klingenhalter-Systemen, gewährleistet eine sichere Installation und komfortablen Halt bei filigranen Arbeiten.
