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2UUL
2UUL BG03 0,12 mm CPU-BGA-Reballing-Schablone für iPhone 17 Serie
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Normaler Preis
$5.44 USD
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1. Präzisionsdesign (0,12 mm): Verfügt über 0,12 mm große Nadellöcher, perfekt geeignet für das iPhone 17 Series CPU BGA Reballing.
2. Hochpräzises Reballing-Werkzeug: Die vernickelte Stahlschablone gewährleistet eine präzise Platzierung der Lötperlen und verbessert die Erfolgsraten beim Löten.
3. Langlebiges Material: Hergestellt aus hochwertigem, verschleißfestem Stahl, hitzebeständig und verformungsfrei, geeignet für wiederholten Gebrauch.
4. Professionelles Reparaturwerkzeug: Entwickelt für Techniker und professionelle Reparaturwerkstätten, verbessert die Effizienz beim Austausch und der Reparatur von CPU-BGA-Chips.
5. Breite Kompatibilität: Kompatibel mit iPhone 17 Series CPU/BGA Reballing-Anwendungen.
6. Erhöht die Löteffizienz: Genaue Lochplatzierung minimiert die Verschiebung der Lötperlen, reduziert Nacharbeiten und erhöht die Effizienz des Arbeitsablaufs.
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2. Hochpräzises Reballing-Werkzeug: Die vernickelte Stahlschablone gewährleistet eine präzise Platzierung der Lötperlen und verbessert die Erfolgsraten beim Löten.
3. Langlebiges Material: Hergestellt aus hochwertigem, verschleißfestem Stahl, hitzebeständig und verformungsfrei, geeignet für wiederholten Gebrauch.
4. Professionelles Reparaturwerkzeug: Entwickelt für Techniker und professionelle Reparaturwerkstätten, verbessert die Effizienz beim Austausch und der Reparatur von CPU-BGA-Chips.
5. Breite Kompatibilität: Kompatibel mit iPhone 17 Series CPU/BGA Reballing-Anwendungen.
6. Erhöht die Löteffizienz: Genaue Lochplatzierung minimiert die Verschiebung der Lötperlen, reduziert Nacharbeiten und erhöht die Effizienz des Arbeitsablaufs.
Spezifikation:
| Allgemein |
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| Paketgewicht |
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