2UUL BH13 Midreball Base Logic Board BGA Reballing-Plattform-Set für iPhone 12-16 Pro Max, 2UUL BH13

1. Präzisionsgefertigt für die Reparatur von 12/13/14/15 und 16 Serien-Logikplatinen.
2. Gewährleistet eine stabile Ausrichtung von Chips und Logikplatinen beim Reballing für höhere Erfolgsquoten.
3. Schneller Austausch und sichere Fixierung verbessern die Reparatureffizienz, ideal für häufigen Gebrauch.
4. Gefertigt aus hochfester, hitzebeständiger Legierung für langanhaltende Leistung bei wiederholtem Gebrauch.
5. Speziell entwickelt für IC-Reballing und BGA-Rework auf Motherboard-Ebene, um die Anforderungen von Reparaturexperten zu erfüllen.
6. Das benutzerfreundliche Design ermöglicht auch weniger erfahrenen Technikern effizientes und sicheres Arbeiten.