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2UUL BH17 CPU REBALL BASE Magnetische doppelseitige BGA Reballing Plattform Set, 2UUL BH17
2UUL BH17 CPU REBALL BASE Magnetische doppelseitige BGA Reballing Plattform Set, 2UUL BH17
Normaler Preis
$68.09 USD
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1. Doppelseitige Plattform für maximale Effizienz: Der BH17 verfügt über ein praktisches doppelseitiges Design, das es Technikern ermöglicht, zwischen verschiedenen BGA-Chiptypen zu wechseln, ohne die Plattform austauschen zu müssen. Perfekt für Reparaturumgebungen mit hohem Volumen, wo Effizienz wichtig ist.
2. Starke magnetische Positionierung für stabiles Reballing: Eingebaute starke Magnete halten den CPU/BGA-Chip sicher an Ort und Stelle und verhindern ein Verrutschen während des Pastenauftrags und des Heißluft-Reflows. Dies gewährleistet eine perfekte Ausrichtung und reduziert Lötbrücken oder Defekte.
3. Speziell für CPU- und BGA-IC-Reballing entwickelt: Der BH17 wurde für CPU- und verschiedene BGA-IC-Gehäuse entwickelt und bietet eine präzise Schablonenausrichtung und eine gleichmäßige Anordnung der Lötperlen, was ihn ideal für die professionelle Reparatur von Motherboards und Smartphones macht.
4. Hochpräzise CNC-Fertigung für perfekte Schablonenpassung: Die Plattform wurde mit CNC-Bearbeitung für außergewöhnliche Genauigkeit gefertigt und sorgt dafür, dass die Schablone fest auf der Chipoberfläche sitzt. Dies garantiert konsistente, hochwertige Reballing-Ergebnisse für anspruchsvolle Techniker.
5. Hitzebeständige und langlebige Konstruktion: Der BH17 wurde aus Materialien gefertigt, die hohen Temperaturen in Reflow-Umgebungen standhalten, und bleibt auch bei intensiver Hitze stabil. Robust genug für den langfristigen, wiederholten Einsatz in professionellen Reparaturwerkstätten.
6. Paket beinhaltet:
1 x Magnetfuß
75 x Schablone
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2. Starke magnetische Positionierung für stabiles Reballing: Eingebaute starke Magnete halten den CPU/BGA-Chip sicher an Ort und Stelle und verhindern ein Verrutschen während des Pastenauftrags und des Heißluft-Reflows. Dies gewährleistet eine perfekte Ausrichtung und reduziert Lötbrücken oder Defekte.
3. Speziell für CPU- und BGA-IC-Reballing entwickelt: Der BH17 wurde für CPU- und verschiedene BGA-IC-Gehäuse entwickelt und bietet eine präzise Schablonenausrichtung und eine gleichmäßige Anordnung der Lötperlen, was ihn ideal für die professionelle Reparatur von Motherboards und Smartphones macht.
4. Hochpräzise CNC-Fertigung für perfekte Schablonenpassung: Die Plattform wurde mit CNC-Bearbeitung für außergewöhnliche Genauigkeit gefertigt und sorgt dafür, dass die Schablone fest auf der Chipoberfläche sitzt. Dies garantiert konsistente, hochwertige Reballing-Ergebnisse für anspruchsvolle Techniker.
5. Hitzebeständige und langlebige Konstruktion: Der BH17 wurde aus Materialien gefertigt, die hohen Temperaturen in Reflow-Umgebungen standhalten, und bleibt auch bei intensiver Hitze stabil. Robust genug für den langfristigen, wiederholten Einsatz in professionellen Reparaturwerkstätten.
6. Paket beinhaltet:
1 x Magnetfuß
75 x Schablone
Spezifikation:
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