Verfügbarkeit für Abholungen konnte nicht geladen werden
1. Speziell für das BGA-Reballing der Zwischenschicht auf Smartphone-Hauptplatinen entwickelt, um eine genaue Ausrichtung und konsistente Lötstellen zu gewährleisten. 2. Die integrierte magnetische Struktur hält Chips und Schablone sicher an Ort und Stelle und verhindert ein Verschieben während des Erhitzens und Reflows. 3. Wird mit passender Schablonenhalterung für schnelle Ausrichtung und gleichmäßiges Auftragen der Lötperlen geliefert, was die Effizienz des Arbeitsablaufs erheblich verbessert. 4. Hergestellt aus hochwertigen Materialien und präziser Bearbeitung, bietet hervorragende Haltbarkeit, Hitzebeständigkeit und lange Lebensdauer. 5. Kompaktes und leichtes Design (ca. 44g) ermöglicht präzise Bedienung und einfache Handhabung bei hochfrequenten Reparaturaufgaben. 6. Paket beinhaltet: 1 x Positionierungsplatte 4 x Schablone
