BEST BST-001X Ringförmige, gehärtete, wärmeisolierte Reparaturvorrichtung aus Glas für Motherboards, BEST BST-001X

Spezifikationen:
1. Modell: BST-001X
2. Material: Gehärtetes Glas + Edelstahl + Kunststein
3. Klemmbereich: Chipbreite: 0~43mm/Leiterplattenbreite: 12~58mm
4. Glasdicke: 2.5mm
5. Basisdicke: 9.5mm
6. Produktgröße: 128x98x16mm

Eigenschaften:
1. Halterung aus wärmeisoliertem Glas, Leiterplattenklemme, hitzebeständig, keine Wärmeübertragung, antistatisch
2. Einstellbarer Knopf zur Steuerung des Schiebers/der Glasplatte, leicht zu reinigen/Einstellbarer fester Schieber/Metallbasis
3. Mittelklemmung/Wärmeisolierendes Glas/Korrosionsschutz/Verwendung unter dem Mikroskop
4. Anpassbar an verschiedene IC-Größen, universell/flexibel ist die gemeinsame Wahl globaler Meister; Chipbreite: 0~43mm; Leiterplattenbreite: 12~58mm