EMCP221 Flip-Shrapnel-zu-USB-Testfassung Brenn-Fassung

1. Typ: Testblock
2. Arbeitsfrequenz: Hochfrequenz
3. Anwendung: integrierte Schaltung IC
4. Schnittstellentyp: Terminal
5. Produktionsprozess: Spritzguss
6. Merkmale: Stabile Prüfung
7. Kontaktmaterial: Berylliumkupfersplitter
8. Isolatormaterial: PET
9. Anzahl der Kerne: 38
10. Zweck: Programmierbuchse, Testbuchse zum Testen, Lesen und Schreiben des IC-Chips von EMCP221
11. Drahtabstand: 0,5 mm
12. Lebensdauer: 100.000 Mal
13. Chipgröße: 11,5 x 13 cm

Testmethode:
1. Wählen Sie den Begrenzungsrahmen, der zum IC passt, und platzieren Sie den IC entsprechend der Richtung flach in der SOCKEL
2. Stecken Sie das USB-Kabel in den USB-Anschluss des Computers, schalten Sie den Netzschalter der Buchse ein und wählen Sie das entsprechende Testprogramm aus

Merkmale:
1. Auch kompatibel mit 186-FBGA 162-FBGA
2. Der Splitter wird aus importiertem Berylliumkupfer durch hochpräzises Stanzen hergestellt, und die kopfförmige Sonde ist so konzipiert, dass sie in der späteren Phase gehärtet und verdickt wird, um die Produktstabilität und Haltbarkeit zu gewährleisten.
3. Unterstützt Hot-Plugging und separaten Netzschalter, unterstützt das Testen über die USB-Schnittstelle oder die Verbindung mit der Platine über den PIN
4. Durch die Verwendung einer schwimmenden Platinenstruktur, präziser Positionierung, bequemer IC-Entnahme und -Platzierung, höhere Arbeitseffizienz
5. Die Testplatine ist mit der Adapterplatine verlötet, die Testbuchse muss nicht gelötet werden, und die Stiftlöcher werden in die Adapterplatine eingeführt