IC-Chip-Heizklebstoffentferner Handy-Reparatur-Chip Schnelle Erwärmung Effizientes Klebstoffentfernungswerkzeug, SUNSHINE SS-T12C

1. Leistung: 45W
2. Temperaturbereich: 100-250 Grad Celsius
3. Arbeitsgröße: 24,5x22mm
4. Nettogewicht: ca. 61,2g
5. Größe: ca. 77,8 x 75,8 x 20mm, Kabellänge ca. 800mm
6. Packliste: SS-T12C Haupteinheit x 1 / Ladekabel x 1 / Konformitätsbescheinigung x 1 / Bedienungsanleitung x 1

Funktionsmerkmale:
1. 22 x 24,5 mm Arbeitsbereich, kompatibel mit IP-, HW- und anderen Handy-Chips mehrerer Generationen, geeignet für die Entgummierung und Entzinnung von Festplatten und CPUs für allgemeine Zwecke
2. 100-250 Grad Celsius konstante Heiztemperatur, Temperatur einstellbar, um effektiv zu vermeiden, dass übermäßige Temperatur oder unsachgemäße Temperatureinstellung zum Durchbrennen des Chips führt
3. Einfaches Entfernen von Zinn, effizientes Entgummieren, ohne Zinnband, Erhitzen auf die eingestellte Temperatur, die Verwendung von Wattestäbchen kann mit sauberem Restzinn behandelt werden
4. Bequem, keine Heißluftpistolenheizung, sicheres Abkratzen, kein wiederholtes Schaben und Schleifen mit Eisen, ohne die Pads zu beschädigen
5. Niederspannungs-Heizplatte, keine traditionelle 220V-Hochdruckheizung, Kurvenheizung, eingebaute Temperaturregelkurve, keine Leckagen, keine statische Elektrizität, sicherer
6. 30 Minuten nach dem Einschalten des Geräts geht es automatisch in den Ruhezustand. Gleichzeitig drücken Sie lange die linke und rechte Taste, bis der Anzeigebereich anzeigt, dass das Gerät aufwacht und wieder zu arbeiten beginnt