MIJING
MIJING 0.12mm Japan Stahl Zinnnetz für iPhone 6 7 8 X XS MAX iPad Wifi NAND A8 A9 A10 A11 CPU BGA Reballing Schablonen Quadratische Löcher
MIJING 0.12mm Japan Stahl Zinnnetz für iPhone 6 7 8 X XS MAX iPad Wifi NAND A8 A9 A10 A11 CPU BGA Reballing Schablonen Quadratische Löcher
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PRODUKTEINFÜHRUNG
Heimwerkerbedarf: ELEKTRISCH
Typ: Kombination
Herkunft: CN (Herkunft)
Modellnummer: MJ iPH-6 0,12 mm Reballing-Schablone
Verpackung: Tasche
ist_individuell: Nein
Anwendung: Computer-Werkzeugsatz
Größe: 0,12 mm
Material: Hochwertiges BGA-Stahlblech
Typ: Ultradünnes Zinn-Pflanz-Stahlgitter
Modell: MJ iPH-6 BGA Reballing Zinn-Pflanz-Stahlnetz für iPhone-Serie
Design: Präzisionsquadratloch-Handpflanz-Zinnnetz
Kompatibel: für iPhone 6 7 8 X XS MAX XR A8 A9 A10 A11/ iPad NAND BGA Reballing
Anwendung: zum Reparieren von iPhone 5-XR NAND / iPad NAND WIFI CPU Löten
Geeignet für: zum Reparieren von iPhone / iPad Serie Heizung
Eigenschaften: Super dünn, deutsche Handwerkskunst
Funktion: Universelles Netzwerk für iPhone Serie NAND IC
PRODUKTMERKMALE
Produktmerkmale:
MJ hochwertige BGA Reballing-Schablone, 100% neu und hochwertig.
Ultradünne Stahlvorlage, nur 0,12 mm dick, einfach zu bedienen.
Präzisionsquadratloch-Handpflanz-Zinnnetz, für iPhone 6 6S 7 8 Plus XS MAX XR NAND/iPad NAND Reparaturwerkzeug.
Lasergravur, Rillen-Treppe.
Deutsche Handwerkskunst, Schnelle Hand, Punktgenau.
Hochwertiges Zinn-Pflanz-Stahlnetz für iPad 5 Mini 2-3/iPad 234 Mini 1 Heizvorlage.
Option:
iPH-6: für iPhone 5-XR NAND und iPad NAND
Produktspezifikationen:
Material: Hochwertiger Stahl
Dicke: 0,12 mm
Typ: MJ BGA Reballing-Schablonen
Modell: Zinn-Pflanz-Vorlage für iPhone-Serie
Design: Präzisionsquadratloch-Handpflanz-Zinnnetz
Anwendung: zum Reparieren von iPhone 5-XR NAND und iPad NAND Heizvorlage
Kompatibel: für iPhone 5 6 6S 7 8 Plus XS MAX XR, iPad NAND Lötwerkzeuge
Funktion: Universelles Netzwerk für iPhone A8 A9 A10 A11 /iPad Mini Serie NAND BGA Reballing
100%: Hochwertige Mehrzweck-Heizvorlage
Geeignet für: zum Reparieren von iPhone /iPad NAND BGA
Multi-Modell NAND Positionierungsreparatur Zinn-Pflanz-Netz
Hinweis:
Bitte pflanzen Sie das Zinnnetz an den Chip-Fuß, die Temperatur der Heißluftpistole wird auf 250 Grad geregelt.
Eine zu hohe Temperatur führt zu einer Verformung des Produkts, sichern Sie das Zinnnetz mit einer Pinzette.
Tragen Sie die Lötpaste gleichmäßig auf, stellen Sie sicher, dass jedes Loch mit Lötpaste bedeckt ist, reinigen Sie die Oberfläche des Stahlnetzes mit einem sauberen Tuch.
Anschließend blasen und schweißen Sie die Kugel mit einer Heißluftpistole, nach dem leichten Abkühlen wird das Stahlnetzrohr vom Chip getrennt.
