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RELIFE
RELIFE RL-404 Lötflussmittel bleifrei, niedrige Temperatur, 138℃, Zinnpaste für Mobiltelefon-Leiterplatten, BGA/SMD-Motherboard-Schweißflussmittel-Werkzeug
RELIFE RL-404 Lötflussmittel bleifrei, niedrige Temperatur, 138℃, Zinnpaste für Mobiltelefon-Leiterplatten, BGA/SMD-Motherboard-Schweißflussmittel-Werkzeug
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Lötpastenfluss 138C Relife Niedertemperatur-Schweißflussmittel Flüssig Advance Original 40g Geeignet für iPhone BGA-Lötfluss-Reparatur
Merkmal:
138℃ niedrige Temperatur Zinnbeleuchtung / starkes Zinnklettern / hohe Reinheit / einfach zu lagern 138℃ Niedertemperatur-Zinnpaste Bleifreie Lötpaste, maßgeschneidert für die Reparatur von High-End-Maschinen-Motherboards Bleifreier Umweltschutz Hohe Reinheit Empfindliche Klebrigkeit 138℃ niedriger Schmelzpunkt Die Temperatur ist genau, das Zinn ist beleuchtet und die Leiterplattenkomponenten werden effektiv geschützt Hoher Widerstand, starkes Zinnklettern Reduziert die Schwierigkeit der Wartung und das Risiko von Komponentenverlust Reine Inhaltsstoffe, feine Paste Die Legierungszusammensetzung ist rein / zart und klebrig / Pflanzzinn blubbert nicht / silberne Glanzpunkte sind gut
Lötpastenfluss 138C Relife Niedertemperatur-Schweißflussmittel Flüssig Advance Original 40g Geeignet für iPhone BGA-Lötfluss-Reparatur Lieferant
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