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WYLIE

WYLIE BGA Reballing Schablone für iPhone 5/5S/6/6S/7/8 Plus/X/XR/XS 11 12 Pro Max Basisband CPU RAM Nand WiFi Power IC Chip Zinn Netz

WYLIE BGA Reballing Schablone für iPhone 5/5S/6/6S/7/8 Plus/X/XR/XS 11 12 Pro Max Basisband CPU RAM Nand WiFi Power IC Chip Zinn Netz

Normaler Preis $7.00 USD
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PRODUKTEINFÜHRUNG

WYLIE Handy-Zinn-Pflanzstahlnetz, Zinn-Pflanznetz, quadratisches Loch-Zinn-Pflanzstahlnetz, quadratisches Loch-Zinn-Pflanznetz

PRODUKTMERKMALE

Material aus Japan importiert, Quadratloch-Verfahren

Integrierte Netzstärke 0,12 mm, 4-in-1-Festplattennetzstärke 0,2 mm

Neue Aktualisierung und Überarbeitung Jedes integrierte Netzwerk verfügt über obere und untere CPU-Ebenen

Voller Zähigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit und Verformung

Geeignet für 5/5c/5s/6/6p/6s/6sp/7/7p/8/8p/X/xs/xs max/xr/11/Pro/max/12/12mini/12Pro/max Motherboard-LCD-Bildschirm

WYLIE Quadratloch-Zinn-Pflanzstahlnetz Patentnummer: 201720095938.5

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