1. 3 posiciones de orificios, 4 espacios, múltiples tamaños, adecuado para circuitos integrados de uso común en teléfonos móviles
2. Cada malla se revisa de acuerdo con los dibujos originales de fábrica para garantizar que no falte ninguna junta de soldadura y coincida completamente con la alineación precisa.
3. Diseño de esquinas redondeadas con orificios cuadrados, alta precisión, sin rebabas, para que cada malla pueda tener un tamaño uniforme sin que el estaño se atasque.
4. Acero de aleación, alta temperatura y resistencia al desgaste.
5. Fuerte flexibilidad, la deformación y la flexión normales se pueden restaurar fácilmente a su estado original de inmediato.
6. Malla negra de plantación de hojalata biselada con orificios cuadrados, la bola de hojalata es más redondeada y completa, y la bola de hojalata no está atascada.
7. Material: acero de aleación
8. Grosor: aproximadamente 0,12 mm
9. Tamaño: aproximadamente 10 x 8 cm
Especificación:
|
Peso del paquete
|
| Peso de un paquete |
0,02 kg / 0,04 lb
|
| Un tamaño de paquete |
16 cm x 12 cm x 1 cm / 6,3 pulgadas x 4,72 pulgadas x 0,39 pulgadas
|
| Peso de la caja |
8,50 kg / 18,74 lb
|
| Tamaño de la caja |
50 cm x 34 cm x 32 cm / 19,69 pulgadas x 13,39 pulgadas x 12,6 pulgadas
|
| Carga de contenedor |
20GP: 490 cajas * 500 piezas = 245000 piezas
40HQ: 1137 cajas * 500 piezas = 568500 piezas
|
|
