1. La hoja está hecha de acero especial, corte por láser, pulido manual, dureza moderada, flexibilidad, tacto cómodo, dureza y tenacidad.
2. Separación de la matriz de puntos, eliminación de pegamento de la parte inferior de la placa, asistencia para la rotura de cables, eliminación de virutas grandes
3. Es adecuado para la separación de matrices de puntos/eliminación de pegamento inferior de placa/eliminación de virutas grandes/asistencia de desconexión, etc., para satisfacer sus necesidades de mantenimiento.
4. La hoja está endurecida, el filo es ultrafino, la pendiente en ambos lados está pulida al mismo tiempo y la hoja está estresada uniformemente en ambos lados de grueso a delgado.
5. Súper dureza, mejor protección de los chips de teléfonos móviles.
6. Con un mango universal, selección de materiales de alta calidad y una sólida garantía de calidad del producto.
7. Reparación de teléfonos móviles, cuchillas de uso común, extracción de discos duros, extracción de chips de teléfonos móviles, capas de CPU de placa base.
Especificación:
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Peso del paquete
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| Peso de un paquete |
0,07 kg / 0,15 lb
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| Un tamaño de paquete |
15 cm x 10 cm x 3 cm / 5,91 pulgadas x 3,94 pulgadas x 1,18 pulgadas
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| Peso de la caja |
6,30 kg / 13,89 lb
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| Tamaño de la caja |
52 cm * 32 cm * 32 cm / 20,47 pulgadas * 12,6 pulgadas * 12,6 pulgadas
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| Carga de contenedor |
20GP: 500 cajas * 100 piezas = 50000 piezas
40HQ: 1162 cajas * 100 piezas = 116200 piezas
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