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Plantación de plantilla de reparación BGA Mijing iPH-13 de 0,12 mm para iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max, Mijing iPH-13
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$4.76 USD
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1. No se deforma fácilmente, evita el calentamiento y la formación de abultamientos, posición precisa del orificio, moldeo en una sola vez.
2. Buena tenacidad
3. Resistencia a altas temperaturas
4. 0,12 mm, hace que las reparaciones del teléfono sean más fáciles, hace que el trabajo de reballing sea más fácil.
5. Diseño antitambor calentado
2. Buena tenacidad
3. Resistencia a altas temperaturas
4. 0,12 mm, hace que las reparaciones del teléfono sean más fáciles, hace que el trabajo de reballing sea más fácil.
5. Diseño antitambor calentado
Especificación:
Peso del paquete |
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