Ir directamente a la información del producto
1 de 4

MIJING

MJ BGA Reballing Soldadura Stencil Plant Tin Net Qualcom CPU

MJ BGA Reballing Soldadura Stencil Plant Tin Net Qualcom CPU

Precio habitual $21.42 USD
Precio habitual Precio de oferta $21.42 USD
Oferta Agotado
Los gastos de envío se calculan en la pantalla de pago.
OPCIÓN
INTRODUCCIÓN DEL PRODUCTO

Tipo: Piezas de herramientas manuales
Origen: CN (Origen)
está_personalizado: No
Material: aleación de aluminio y cobre
Uso: Fabricación Comercial



CARACTERÍSTICAS DEL PRODUCTO

* El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee rápidamente con la posición de estañado del ic.

* El diseño de orificios cuadrados facilita la extracción de las bolas de soldadura formadas.

* La alta tasa de éxito de plantar estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez que seas competente.
Ver todos los detalles

Formulario de contacto