Herramienta 2 en 1 para extraer la placa base de la CPU del teléfono celular, RELIFE RL-101H

1. La hoja está forjada con acero de aleación de alta tenacidad, refinada mediante temple a alta temperatura hasta 8 veces, con un equilibrio altamente eficiente de dureza y tenacidad.
2. El cuerpo de la hoja está endurecido, el borde es ultrafino y la estructura de diseño del borde de la hoja es más adecuada para los requisitos de uso.
3. Máxima resistencia, cero daños al chip de la placa base, para que el chip del teléfono celular obtenga una mejor protección.
4. Hoja biselada en capas: diseño biselado de 30 grados, hoja fina y dura, eficiencia de mantenimiento en capas
5. Hoja de capas en ángulo recto: filo fino, cuerpo duro, tecnología especial forjada muchas veces, fuerza elástica uniforme
6. Peso: aproximadamente 1 g
7. Tamaño: aproximadamente 4,5 x 1,1 cm