Cuchillo multifuncional QIANLI 007 para remover pegamento de circuitos integrados de CPU, cuchilla fina para limpiar el pegamento del chip BGA de la placa base.

1. Cuchillo raspador de pasta de soldadura para reparación de BGA de teléfonos celulares y herramienta de limpieza de pegamento UV.
2. Profesional y práctico, compacto y portátil.
3. Fácil y cómodo de transportar y usar.
4. Las herramientas de reparación profesionales tienen como objetivo brindar asistencia durante la reparación de los dispositivos.
5. Modelo: 007
6. Tecnología de tratamiento criogénico adoptada, la hoja con alto contenido de carbono se vuelve sólida, resistente y precisa, lo que es una buena opción para eliminar el pegamento negro.
7. Diseñado con textura de tornillo con agarre reforzado, el artículo puede proporcionarle fricción durante el proceso de eliminación de pegamento, lo que ayuda a evitar resbalones.
8. La delicada hoja se puede montar opcionalmente en ambos extremos del cuchillo. Además, es muy fácil de montar.