2uul BH41 Plateforme de Reballing BGA de Couche Intermédiaire pour iPhone X-11 Series, 2uul BH41

1. Conçu spécifiquement pour le rebillage BGA de couche intermédiaire sur les cartes mères de smartphones, assurant un alignement précis et des joints de soudure cohérents.
2. La structure magnétique intégrée maintient solidement les puces et le pochoir en place, empêchant tout déplacement pendant le chauffage et la refusion.
3. Livré avec un support de pochoir adapté pour un alignement rapide et une implantation uniforme des billes de soudure, améliorant considérablement l'efficacité du flux de travail.
4. Fabriqué avec des matériaux de première qualité et un usinage de précision, offrant une excellente durabilité, une résistance à la chaleur et une longue durée de vie.
5. La conception compacte et légère (environ 44 g) permet une utilisation précise et une manipulation facile lors des tâches de réparation fréquentes.
6. Le forfait comprend :
1 x plaque de positionnement
5 x pochoirs