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Plateforme de reballage BGA à couche intermédiaire magnétique Qianli, pour iPhone séries 15 et 14

Plateforme de reballage BGA à couche intermédiaire magnétique Qianli, pour iPhone séries 15 et 14

Prix habituel $34.74 USD
Prix habituel Prix promotionnel $34.74 USD
Promotion Épuisé
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Modèle
Quantité
1. Plateforme de re-billage du cadre central, positionnement précis de la carte mère avec une grande précision, pressage magnétique puissant sans renflement
2. Pour montrer la beauté du design dans une forme compacte, le re-billage de la carte mère sans souci est compact et facile, économisant de l'espace
3. Conception de disloction de glissement magnétique, application intelligente de la conception de disloction de glissement, facile à prendre
4. Traitement intégré CNC de haute précision, positionnement stable de la carte mère, pas de déviation lors du re-billage
5. Forte attraction magnétique, positionnement précis sans décalage, et le magnétisme ne s'affaiblit pas en cas de haute température
6. Le pressage magnétique puissant à haute température empêche les pochoirs de se déformer sous l'effet de la chaleur


Spécification:
Général
Compatible avec
Apple: iPhone 15, iPhone 15 Pro Max, iPhone 15 Pro, iPhone 15 Plus
Poids du paquet
Un poids de paquet 0.20kgs / 0.45lb
Taille d'un paquet 11cm * 8cm * 2cm / 4.33inch * 3.15inch * 0.79inch
Quantité par carton 120
Poids du carton 25.00kgs / 55.12lb
Taille du carton 35cm * 34cm * 22cm / 13.78inch * 13.39inch * 8.66inch
Chargement du conteneur 20GP: 1018 cartons * 120 pcs = 122160 pcs
40HQ: 2364 cartons * 120 pcs = 283680 pcs

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