18 types de couteaux 3 en 1 pour retirer la colle des circuits intégrés du processeur, fabriqués à la main, MA : 1.0, MA : 1.0

1. Sélection de matériaux de haute qualité, sans rouille, haute ténacité et résistance à la corrosion.
2. La surface adopte un processus de placage sous vide, qui ne se décolore pas.
3. Découpe laser de haute précision, bords nets sans bavures, forme uniforme.
4. La lame est polie à la main, soigneusement polie par le maître de maintenance de première ligne, et utilisée directement sans polissage.
5. Ma1.0 peut être utilisé pour le levage de CI et le retrait de la colle de CPU.
6. Ma2.0 est un couteau d'angle, qui peut être utilisé pour gratter la colle autour du CI.
7. Ma3.0 est un couteau de frappe en caoutchouc de forme spéciale, qui peut couper le vinyle sans endommager la carte.