18 types de couteaux 3 en 1 pour retirer la colle des circuits intégrés du processeur, MA : 2.0, MA : 2.0

1. Sélection de matériaux de haute qualité, sans rouille, haute ténacité et résistance à la corrosion.
2. La surface adopte un processus de placage sous vide, qui ne se décolore pas.
3. Découpe laser de haute précision, bords nets sans bavures, forme uniforme.
4. La lame est polie à la main, soigneusement polie par le maître d'entretien de première ligne, et directement utilisée sans polissage.
5. Ma1.0 peut être utilisé pour faire levier sur le CI et retirer la colle du CPU.
6. Ma2.0 est un couteau d'angle, qui peut être utilisé pour racler la colle autour du CI.
7. Ma3.0 est un couteau à découper le caoutchouc de forme spéciale, qui peut couper le vinyle sans endommager la carte.