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1. Prend en charge plusieurs pas de billes BGA de 0,3 mm à 0,85 mm, couvrant la plupart des puces IC grand public et améliorant l'efficacité de la réparation. 2. La disposition universelle AB permet la compatibilité avec une large gamme de puces BGA, réduisant ainsi le besoin de plusieurs pochoirs. 3. Fabriqué avec une technologie de découpe laser avancée pour garantir une taille de trou uniforme, un alignement précis et un placement cohérent des billes de soudure. 4. Fabriqué en acier inoxydable de haute qualité pour une excellente résistance à la chaleur, une durabilité et une utilisation à long terme sans déformation. 5. La surface polie empêche les billes de soudure de coller, permettant des résultats de reballage plus rapides, plus propres et plus fiables. 6. Idéal pour la réparation de cartes mères de téléphones mobiles, la reprise de puces IC, la maintenance de PCB et les professionnels de la réparation électronique.
