Pochoir de rebillage BGA pour processeur 2UUL BG03 de 0,12 mm pour série iPhone 17

1. Conception de précision de 0,12 mm : Doté de trous d'épingle de 0,12 mm, parfaitement adaptés au reballing BGA du CPU de la série iPhone 17.
2. Outil de reballing de haute précision : Le pochoir en acier nickelé assure un placement précis des billes de soudure, améliorant les taux de réussite de soudure.
3. Matériau durable : Fabriqué en acier résistant à l'usure de haute qualité, résistant à la chaleur et indéformable, adapté à une utilisation répétée.
4. Outil de réparation professionnel : Conçu pour les techniciens et les ateliers de réparation professionnels, améliorant l'efficacité du remplacement et de la réparation des puces BGA de CPU.
5. Large compatibilité : Compatible avec les applications de reballing CPU/BGA de la série iPhone 17.
6. Améliore l'efficacité de la soudure : Le placement précis des trous minimise le déplacement des billes de soudure, réduit les retouches et augmente l'efficacité du flux de travail.