2UUL BH17 BASE DE REBOULETTAGE DE PROCESSEUR Magnétique Double Face Plateforme de Reboulettage BGA, 2UUL BH17

1. Plateforme double face pour une efficacité maximale : Le BH17 est doté d'une conception pratique double face, permettant aux techniciens de passer d'un type de puce BGA à un autre sans changer de plateforme. Parfait pour les environnements de réparation à grand volume où l'efficacité est primordiale.
2. Positionnement magnétique puissant pour un reballing stable : Des aimants puissants intégrés maintiennent fermement le CPU/la puce BGA en place, empêchant tout déplacement pendant l'application de la pâte et la refusion à air chaud. Cela garantit un alignement parfait et réduit les ponts de soudure ou les défauts.
3. Conçu spécifiquement pour le reballing de CPU et de BGA IC : Conçu pour les CPU et diverses boîtiers de BGA IC, le BH17 offre un alignement précis des pochoirs et un placement uniforme des billes de soudure, ce qui le rend idéal pour la réparation professionnelle de cartes mères et de smartphones.
4. Fabrication CNC de haute précision pour un ajustement parfait du pochoir : Fabriquée avec un usinage CNC pour une précision exceptionnelle, la plateforme garantit que le pochoir s'adapte parfaitement à la surface de la puce. Cela garantit des résultats de reballing cohérents et de haute qualité pour les techniciens exigeants.
5. Construction résistante à la chaleur et durable : Construit avec des matériaux conçus pour résister aux environnements de refusion à haute température, le BH17 reste stable sous une chaleur intense. Suffisamment durable pour une utilisation répétée à long terme dans les laboratoires de réparation professionnels.
6. Le paquet comprend :
1 x Base magnétique
75 x Pochoir