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1. Conçu spécifiquement pour le rebillage BGA de couche intermédiaire sur les cartes mères de smartphone, assurant un alignement précis et des joints de soudure cohérents. 2. La structure magnétique intégrée maintient solidement les puces et le pochoir en place, évitant tout déplacement pendant le chauffage et le refusion. 3. Livré avec un support de pochoir assorti pour un alignement rapide et une implantation uniforme des billes de soudure, améliorant considérablement l'efficacité du flux de travail. 4. Fabriqué avec des matériaux de première qualité et un usinage de précision, offrant une excellente durabilité, une résistance à la chaleur et une longue durée de vie. 5. La conception compacte et légère (environ 44 g) permet une utilisation précise et une manipulation facile pour les tâches de réparation fréquentes. 6. Le forfait comprend : 1 x Plaque de positionnement 4 x Pochoir
