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1. Découpe uniforme double face, technologie brevetée de modèle d'utilité 2. La lame est de plus en plus fine, et la force est plus uniforme 3. Il convient pour enlever la colle de l'écran et enlever le CPU, l'IC de l'écran, la carte mère du téléphone portable, les petites pièces telles que les séparateurs, les puces, etc. 4. Mis à niveau vers une conception de lame pliée plus pratique, en pliant la lame, les pertes sur la carte mère, la puce, l'écran, etc. sont réalisées et réduites, améliorant ainsi le rendement. 5. Le nano-revêtement est antirouille, le corps de la lame est flexible, fin et élastique, l'épaisseur de la pointe de la lame est égale à 0,06 mm et l'épaisseur de la queue de la lame est d'environ 0,3 mm.
