Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
1. Résout le problème des redémarrages fréquents du jeu causés par une température élevée du processeur. 2. Ne se solidifie pas à basse température et ne se solidifie pas dans des environnements à haute température. 3. Conductivité thermique élevée, bonne dissipation de la chaleur et refroidissement rapide. 4. Applications multi-scénarios, peut être utilisé pour les CPU, GPU, cartes de développement de microcontrôleurs, etc. 5. L'emballage comprend : 1 x pâte thermique CPU
