Module de communication 5G Qualcomm Snapdragon X62 SIMCOM Original 3GPP R16, 32177

1. Module 5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA+ multibande, prenant en charge R16 5G NSA / SA, avec un taux de téléchargement allant jusqu'à 3,47 Gbit/s.
2. Forte évolutivité et interfaces riches, y compris PCIe, USB3.1 et GPIO, offrant flexibilité et capacités d'intégration pour les applications.
3. Boîtier M.2, commandes AT compatibles avec les modules de la série SIM8200.
4. Conçu pour les applications nécessitant une communication de données à haut débit dans diverses conditions de propagation radio, adapté à une variété de scénarios d'application.
5. Interface M.2 B KEY standard.
6. Norme 5G : 3GPP R16
7. Programme de la puce : Qualcomm Snapdragon X62.
8. Protocoles de communication : TCP/IP, IPv4, IPv6, Multi-PDP, FTP, FTPS, HTTP, HTTPS, MQTTS, DNS, SSL3.0.
9. Accès à Internet par ligne commutée : RNDIS, NDIS, PPP, MBIM.
10. Service de messages courts (SMS) : prise en charge MT, MO, CB, Texte, PDU.
11. Mise à jour du micrologiciel : prise en charge de la mise à jour du micrologiciel via l'interface USB.
12. Carte SIM : 1,8 V/2,95 V.
13. Interface d'antenne : 4 x interface IPEX-4.
14. Tension d'alimentation : 3,135 V - 4,4 V.
15. Température de fonctionnement : -30 à 70 degrés Celsius.
16. Taille : environ 5,2 x 3 x 0,23 cm.