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1. Fabriquée à partir d'un polymère haute performance résistant à la chaleur, l'autocollant de fixation de puce BST-3DX maintient sa stabilité structurelle lors des opérations de soudure et de reprise à haute température, sans déformation. 2. Doté d'une couche adhésive ignifuge à forte adhérence, l'autocollant permet un positionnement rapide et précis des puces, assurant une fixation stable lors de l'application de la pâte à souder ou des billes de soudure. 3. Conçu pour fonctionner parfaitement avec les pochoirs de soudure 3D, il offre un alignement précis de la puce sur le plot, améliorant la cohérence de la distribution de la pâte à souder et augmentant les taux de réussite des reprises. 4. Compatible avec une large gamme de puces SMT et BGA, ce qui en fait un outil auxiliaire polyvalent pour diverses applications de rebillage et de réparation de PCB. 5. Le matériau résistant à la corrosion assure une longue durée de vie et des performances stables. 6. Quantité : 50 pièces par feuille.
