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ORIWHIZ

Plateforme de dégommage chauffante pour puce de processeur fixe de téléphone portable, outil de réparation, plate-forme de dégommage

Plateforme de dégommage chauffante pour puce de processeur fixe de téléphone portable, outil de réparation, plate-forme de dégommage

Prix habituel $18.99 USD
Prix habituel Prix promotionnel $18.99 USD
Promotion Épuisé
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Option
Quantité

1. Largement utilisé, compatible avec les puces inférieures à 20 x 18,5 mm, convient à la plupart des puces
2. Lors du chauffage, la température est réglable de 160 à 250 degrés Celsius, évitant efficacement les brûlures de puce dues à une température excessive ou à un réglage incorrect
3. Pas besoin de fil de soudure, un seul coup permet d'enlever facilement l'étain et la colle, et l'étamage est facile, pratique et rapide
4. Pas besoin de chauffer le fer à souder, pas besoin de gratter le fer à souder à plusieurs reprises, pas de dommages au tampon
5. Plaque chauffante basse tension, chauffage rapide, pas de fuite, pas d'électricité statique, plus sûr
6. Vis cachée, flexible et légère, serrage télescopique flexible, empêche les résidus de tomber dans la vis, plus durable et plus facile à utiliser
7. Taille: environ 6 x 7 x 1,7 cm
8. Poids: environ 65g


Spécification:
Poids du colis
Un poids de colis 0,08 kg / 0,19 lb
Une taille de paquet 10cm * 10cm * 4cm / 3,94 pouces * 3,94 pouces * 1,57 pouces
Quantité par carton 400
Poids du carton 33,00 kg / 72,75 lb
Taille du carton 50cm * 36cm * 34cm / 19,69 pouces * 14,17 pouces * 13,39 pouces
Conteneur de chargement 20GP: 435 cartons * 400 pièces = 174000 pièces
40HQ: 1011 cartons * 400 pièces = 404400 pièces

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