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ORIWHIZ
Kaisi K-310 Ensemble de lames à double tête haute résistance, Kaisi K-310
Kaisi K-310 Ensemble de lames à double tête haute résistance, Kaisi K-310
Prix habituel
$12.57 USD
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1. La lame est en acier spécial, découpée au laser, polie manuellement, dureté modérée, flexibilité, sensation confortable, dureté et ténacité
2. Séparation de la matrice de points, retrait de la colle du bas de la carte, assistance à la rupture de fil, retrait de grandes puces
3. Il convient à la séparation de la matrice de points/au retrait de la colle du bas de la carte/au retrait de grandes puces/à l'assistance à la déconnexion, etc., pour répondre à vos besoins de maintenance
4. La lame est trempée, le tranchant est ultra-mince, la pente des deux côtés est polie en même temps, et la lame est uniformément sollicitée des deux côtés de l'épais au fin
5. Super ténacité, meilleure protection des puces de téléphone portable
6. Avec une poignée universelle, une sélection de matériaux de haute qualité et une solide garantie de qualité du produit
7. Lames couramment utilisées pour la réparation de téléphones portables, le retrait de disques durs, le retrait de puces de téléphones portables, la superposition de CPU de carte mère
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2. Séparation de la matrice de points, retrait de la colle du bas de la carte, assistance à la rupture de fil, retrait de grandes puces
3. Il convient à la séparation de la matrice de points/au retrait de la colle du bas de la carte/au retrait de grandes puces/à l'assistance à la déconnexion, etc., pour répondre à vos besoins de maintenance
4. La lame est trempée, le tranchant est ultra-mince, la pente des deux côtés est polie en même temps, et la lame est uniformément sollicitée des deux côtés de l'épais au fin
5. Super ténacité, meilleure protection des puces de téléphone portable
6. Avec une poignée universelle, une sélection de matériaux de haute qualité et une solide garantie de qualité du produit
7. Lames couramment utilisées pour la réparation de téléphones portables, le retrait de disques durs, le retrait de puces de téléphones portables, la superposition de CPU de carte mère
Spécification:
| Poids du paquet |
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