Ensemble de couteaux de maintenance 4 en 1 pour carte mère, processeur, circuit intégré, retrait rapide de la colle, LW-K1

1. Polissage manuel pur / Procédé de placage sous vide / Robustesse / Rebond non déformé
2. Haute température/résistant à la corrosion/haute dureté/haute ténacité
3. Résout toutes sortes de problèmes d'entretien, tels que le dégommage du CI CPU de la carte mère de téléphone portable, le fait de soulever le disque dur du CI CPU, le retrait professionnel de la gomme, la découpe de la gomme noire sans endommager la carte, et ainsi de suite
4. Nouvelle conception de lame, rigide et flexible, mélange parfait de dureté et de ténacité, ténacité de meulage, rebond non déformé
5. Procédé de placage sous vide de surface, avec une forte résistance à la corrosion et une capacité de résistance à l'usure à haute température
6. Conception unique à double tranchant, pour améliorer l'efficacité et la qualité de l'élimination de la colle, le bord est net et sans bavure, de forme uniforme