QIANLI 008 Couteau multifonction pour retirer la colle des circuits intégrés du processeur, lame fine pour carte mère, couteau de nettoyage de la colle des puces BGA, QIANLI 008
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1. Couteau à gratter la pâte à souder pour la réparation BGA du téléphone portable et outil de nettoyage de la colle UV. 2. Professionnel et pratique, compact et portable. 3. Facile et pratique à transporter et à utiliser. 4. Les outils de réparation professionnels visent à fournir une assistance lors de la réparation des appareils. 5. Modèle : 008 6. Adopté la technologie de traitement cryogénique, la lame à haute teneur en carbone devient solide, résiliente et précise, ce qui est un bon choix pour éliminer la colle noire. 7. Conçu avec une texture de vis renforcée, l'article peut vous fournir une friction pendant le processus de retrait de la colle, ce qui contribue à l'antidérapant. 8. La lame délicate peut être assemblée aux deux extrémités du couteau froid (en option). De plus, l'assemblage est simple.
Spécification:
Poids du colis
Poids d'un colis
0,05 kg / 0,12 lb
Taille unique du paquet
19 cm * 10 cm * 1,5 cm / 7,48 pouces * 3,94 pouces * 0,59 pouce
Quantité par carton
120
Poids du carton
7,00 kg / 15,43 lb
Taille du carton
40 cm * 32 cm * 32 cm / 15,75 pouces * 12,6 pouces * 12,6 pouces
