WYLIE
Pochoir de reballage WYLIE BGA pour iPhone 5/5S/6/6S/7/8 Plus/X/XR/XS 11 12 Pro Max bande de base CPU RAM Nand WiFi puissance IC puce étain filet
Pochoir de reballage WYLIE BGA pour iPhone 5/5S/6/6S/7/8 Plus/X/XR/XS 11 12 Pro Max bande de base CPU RAM Nand WiFi puissance IC puce étain filet
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PRÉSENTATION DU PRODUIT
WYLIE téléphone mobile plantation d'étain filet en acier filet de plantation d'étain trou carré filet de plantation d'étain filet d'acier trou carré filet de plantation d'étain
CARACTÉRISTIQUES DU PRODUIT
Matériau importé du Japon, processus de trou carré
Épaisseur du réseau intégré 0,12㎜ Épaisseur du réseau du disque dur 4 en 1 0,2㎜
Nouvelle mise à niveau et révision Chaque réseau intégré a des couches supérieures et inférieures de CPU
Plein de ténacité, de résistance à haute température et de déformation
Convient pour 5/5c/5s/6/6p/6s/6sp/7/7p/8/8p/X/xs/xs max/xr/11/Pro/max/12/12mini/12Pro/max écran LCD de la carte mère
Numéro de brevet de maille d'acier de plantation d'étain de trou carré de WYLIE : 201720095938.5







