1
/
из
4
ORIWHIZ
Mijing iPH-13 0.12mm BGA Reballing Stencil Planting for iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max, Mijing iPH-13
Mijing iPH-13 0.12mm BGA Reballing Stencil Planting for iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max, Mijing iPH-13
Обычная цена
$4.76 USD
Обычная цена
Цена со скидкой
$4.76 USD
Цена за единицу
/
за
Стоимость доставки рассчитывается при оформлении заказа.
Не удалось загрузить сведения о доступности самовывоза
1. Not easy to deform, prevent heating and bulging accurate hole position, one-time molding
2. Good toughness
3. High temperature resistance
4. 0.12mm, make phone repairs easier, make reballing work easier.
5. Heated anti-drum design
2. Good toughness
3. High temperature resistance
4. 0.12mm, make phone repairs easier, make reballing work easier.
5. Heated anti-drum design
Specification:
Package Weight |
|



