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ORIWHIZ
2UUL BH09 Telefon-Motherboard-IC-Reparatur THE ONE JIG (indische Version)
2UUL BH09 Telefon-Motherboard-IC-Reparatur THE ONE JIG (indische Version)
Normaler Preis
$23.90 USD
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Verkaufspreis
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1. Allgemeine Handy-Wartungsvorrichtung, drehbares festes Design, kein Rückprall, fest fixiert
2. Verhindert, dass sich die Klemmen während des Gebrauchs bewegen, spezielle Anti-Rutsch-Unterlage
3. Lässt die heiße Luft effizienter abgeleitet werden und fügt einen Kühlkörper an der Unterseite der Klemme hinzu
4. Die Drehwelle arretiert die Hauptplatine oder den IC effizienter, fest fixiert ohne Rückprall
5. Die Vorrichtungen unterstützen auch IC-artige Vorrichtungen, die zum Entfernen von Rückseitenkleber befestigt sind. Die Klemme ist so konstruiert, dass sie die Kraft des IC-Trägers aufnimmt, wodurch die leeren Teile des ICs gut gehalten und das Brechen des ICs beim Entfernen des schwarzen Klebers vermieden werden können
6. Die Vorrichtung kann in verschiedenen Abständen von hoher, mittlerer und niedriger Stufe eingestellt werden. Dazu müssen die beiden Schrauben an der Unterseite gelöst, die Befestigungsplatte in die entsprechende Zahnradposition gebracht und dann die unteren Schrauben festgezogen werden, um sie zu arretieren
7. Schützt die oberen und unteren Schichten der doppelschichtigen Hauptplatine während der Wartung
8. Geeignet für Handy-Hauptplatinen verschiedener Größen und Formen
9. Geeignet zur Fixierung beim Reinigen großer Chips wie CPU und NAND
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2. Verhindert, dass sich die Klemmen während des Gebrauchs bewegen, spezielle Anti-Rutsch-Unterlage
3. Lässt die heiße Luft effizienter abgeleitet werden und fügt einen Kühlkörper an der Unterseite der Klemme hinzu
4. Die Drehwelle arretiert die Hauptplatine oder den IC effizienter, fest fixiert ohne Rückprall
5. Die Vorrichtungen unterstützen auch IC-artige Vorrichtungen, die zum Entfernen von Rückseitenkleber befestigt sind. Die Klemme ist so konstruiert, dass sie die Kraft des IC-Trägers aufnimmt, wodurch die leeren Teile des ICs gut gehalten und das Brechen des ICs beim Entfernen des schwarzen Klebers vermieden werden können
6. Die Vorrichtung kann in verschiedenen Abständen von hoher, mittlerer und niedriger Stufe eingestellt werden. Dazu müssen die beiden Schrauben an der Unterseite gelöst, die Befestigungsplatte in die entsprechende Zahnradposition gebracht und dann die unteren Schrauben festgezogen werden, um sie zu arretieren
7. Schützt die oberen und unteren Schichten der doppelschichtigen Hauptplatine während der Wartung
8. Geeignet für Handy-Hauptplatinen verschiedener Größen und Formen
9. Geeignet zur Fixierung beim Reinigen großer Chips wie CPU und NAND
Spezifikation:
| Paketgewicht |
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