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1. Zweiseitiges Design: Die Reballing-Basis ist mit zwei nutzbaren Seiten ausgestattet, so dass Techniker mit verschiedenen NAND- oder BGA-Chiptypen arbeiten können, ohne die Plattform wechseln zu müssen. Dies verbessert die Effizienz des Arbeitsablaufs erheblich. 2. Starke magnetische Fixierung: Die eingebauten starken Magnete halten den Chip sicher an Ort und Stelle und verhindern Bewegungen während des Auftragens der Lötpaste oder des Heißluftlötens. Diese magnetische Stabilität reduziert Probleme wie Lötbrücken oder Fehlausrichtungen. 3. Speziell für NAND-Flash entwickelt: Das Modell BH16 ist für NAND-Flash-Chips optimiert, insbesondere für BGA-NAND, das in Smartphones und Tablets verwendet wird. 4. Es enthält typischerweise passende Schablonen wie BGA110 und BGA315, wodurch es sehr kompatibel mit gängigen NAND-Gehäusen, einschließlich iPhone-Serien-NAND, ist. 5. Die Plattform ist so konstruiert, dass sie den hohen Temperaturen von Heißluftpistolen und Heizstationen standhält. Sie behält ihre strukturelle Integrität und Haltbarkeit bei und ist somit für den häufigen, professionellen Einsatz geeignet. 6. Paket beinhaltet: 1 x Magnetische Basis 2 x Schablone
