AMΑOΕ X-16 Serie 28-in-1 Pflanzzinn-Plattformset mit Magnetfuß-Positionierungsplatte und mittlerer Schicht Lötgitter

1. Dieses 28-in-1 Solder Ball Grid Array (BGA) Reballing Station Kit ist ein umfassendes professionelles Werkzeugset, das für präzise Löt- und Reparaturarbeiten an verschiedenen iPhone-Logikplatinen entwickelt wurde. Das Kit zeichnet sich durch mehrere spezialisierte Schablonen und eine magnetische Basis aus, die eine genaue Komponentenausrichtung und Lötung erleichtern.
2. Enthält 5 Positionierungsplatten: Das Kit wird mit fünf speziellen Positionierungsplatten (für die Modelle IPX-11, IP12, IP13, IP16 und IP14-15) geliefert, um eine präzise Ausrichtung der Hauptplatine während des Reballing-Prozesses zu gewährleisten.
3. Robuste magnetische Reballing-Plattform: Eine starke magnetische Basis ist enthalten, um die Positionierungsplatten und Logikplatinen sicher an Ort und Stelle zu halten, Bewegungen zu verhindern und die Lötgenauigkeit zu verbessern.
4. Große Auswahl an spezialisierten Schablonen: Das Kit bietet eine großzügige Auswahl an Schablonen, darunter zwei für IP16, vier für IPX-11, drei für IP15, zwei für IP14, vier für IP13 und drei für IP12, die für verschiedene iPhone-Modelle geeignet sind.
5. Zusätzliche unverzichtbare Werkzeuge: Neben den Schablonen und Platten enthält das Set auch praktische Zubehörteile wie ein Verzinnungs-Isolierkissen und eine Schaberklinge, um den Reparaturprozess zu unterstützen.