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ORIWHIZ
AMAOE 0,12mm Reballing-Schablone, Für iPhone 16 Serie, Für iPhone 15 Serie, Für iPhone 6-15 Serie Basisband, Für iPhone 7-15 Serie, Für iPhone 14 Serie, Für WiFi Comprehensive, Für Face ID IC
AMAOE 0,12mm Reballing-Schablone, Für iPhone 16 Serie, Für iPhone 15 Serie, Für iPhone 6-15 Serie Basisband, Für iPhone 7-15 Serie, Für iPhone 14 Serie, Für WiFi Comprehensive, Für Face ID IC
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1. Mit einem 0,12 mm ultradünnen Design passt es präzise auf die Chipoberfläche, verbessert die Erfolgsraten beim Reballing erheblich und gewährleistet eine optimale Leistung für hochpräzise IC-Chip-Reparaturen.
2. Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl, bietet es eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Es behält seine Form ohne Verbiegen oder Verformen auch nach längerem Gebrauch und sorgt so jedes Mal für konsistente Reballing-Ergebnisse.
3. Speziell für Apple Chip-Modelle entwickelt, vollständig kompatibel mit CPUs, Basisbändern, Power-Management-ICs und anderen gängigen Chips, um vielfältige Reparaturanforderungen zu erfüllen.
4. Durch die Laser-Mikrometer-Schneidetechnologie verfügt die Schablone über gleichmäßige Öffnungsgrößen und eine hochgenaue Lötperlen-Ausrichtung, wodurch Fehlausrichtungen und Lötbrücken effektiv minimiert und die allgemeine Lötleistung verbessert werden.
5. Präzise ausgerichtete Lochpositionen ermöglichen eine schnelle und einfache Bedienung, wodurch die Reballing-Effizienz erheblich verbessert, Nacharbeitsraten reduziert und es sowohl für einzelne Techniker als auch für professionelle Massenproduktionsumgebungen geeignet ist.
6. Sehr langlebig und verschleißfest, leicht zu reinigen und unter normalen Bedingungen Hunderte von Wiederverwendungszyklen standhaltend, bietet es eine ausgezeichnete Kosteneffizienz und senkt die Reparaturkosten erheblich.
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2. Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl, bietet es eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Es behält seine Form ohne Verbiegen oder Verformen auch nach längerem Gebrauch und sorgt so jedes Mal für konsistente Reballing-Ergebnisse.
3. Speziell für Apple Chip-Modelle entwickelt, vollständig kompatibel mit CPUs, Basisbändern, Power-Management-ICs und anderen gängigen Chips, um vielfältige Reparaturanforderungen zu erfüllen.
4. Durch die Laser-Mikrometer-Schneidetechnologie verfügt die Schablone über gleichmäßige Öffnungsgrößen und eine hochgenaue Lötperlen-Ausrichtung, wodurch Fehlausrichtungen und Lötbrücken effektiv minimiert und die allgemeine Lötleistung verbessert werden.
5. Präzise ausgerichtete Lochpositionen ermöglichen eine schnelle und einfache Bedienung, wodurch die Reballing-Effizienz erheblich verbessert, Nacharbeitsraten reduziert und es sowohl für einzelne Techniker als auch für professionelle Massenproduktionsumgebungen geeignet ist.
6. Sehr langlebig und verschleißfest, leicht zu reinigen und unter normalen Bedingungen Hunderte von Wiederverwendungszyklen standhaltend, bietet es eine ausgezeichnete Kosteneffizienz und senkt die Reparaturkosten erheblich.
Spezifikation:
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| Paketgewicht |
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