EMCP162/168 Flip-Shrapnell-auf-USB-Test-Sockel EMCP-Programmier-Sockel Handy-Schriftarten Lese-Schreib-Sockel

1. Typ: Testblock
2. Arbeitsfrequenz: hohe Frequenz
3. Anwendung: integrierter Schaltkreis IC
4. Schnittstellentyp: Anschlussklemme
5. Produktionsprozess: Spritzguss
6. Eigenschaften: stabiles Testen
7. Kontaktmaterial: Berylliumkupfer-Federkontakt
8. Isolatormaterial: PET
9. Anzahl der Kerne: 17
10. Zweck: Programmiersockel, Testsockel, zum Testen, Lesen und Schreiben von EMCP IC-Chips
11. Pinabstand: 0,5 mm
12. Lebensdauer: 100.000 Mal

Testmethode:
1. Wählen Sie den zum IC passenden Begrenzungsrahmen und legen Sie den IC entsprechend der Richtung flach in den SOCKEL
2. Stecken Sie das USB-Kabel in den USB-Anschluss des Computers, schalten Sie den Netzschalter des Sockels ein und wählen Sie das entsprechende Testprogramm

Merkmale:
1. Auch kompatibel mit 186-FBGA 162-FBGA
2. Die Federkontakte bestehen aus importiertem Berylliumkupfer durch hochpräzises Stanzen, und die kopfgeformte Sonde ist in der späteren Phase gehärtet und verdickt, um die Produktstabilität und Haltbarkeit zu gewährleisten.
3. Unterstützt Hot-Plugging und separaten Netzschalter, unterstützt das Testen über die USB-Schnittstelle oder über die Verbindung mit der entsprechenden PIN-Leiterplatte auf der Platine
4. Durch die Verwendung einer schwimmenden Platinenstruktur, präziser Positionierung, bequemen IC-Bestückung und -Platzierung, höhere Arbeitseffizienz
5. Die Testplatine wird auf die Adapterplatine gelötet, der Testsockel muss nicht gelötet werden und die Stiftlöcher werden in die Adapterplatine gesteckt