i2C T18 LCD Display PCB Mainboard Layered Desoldering Station für iPhone X-15 Pro Max mit Klebstoffentfernungsmodul, für iPhone X-15 Pro Max Modul + Klebstoffentfernungsmodul

1. Marke: i2C
2. Modell: T18
3. Mindesttemperatur: 180 Grad Celsius
4. Anzeige: LED-Digitalanzeige
5. Maximale Temperatur: 245 Grad Celsius
6. Gehäusegröße: 13,4 x 11,6 x 1,7 cm
7. Anwendungsbereich: Trennen und Bonden von Motherboards
8. T18 PCB Motherboard-Entlötstation, magnetisches modulares Design, konstante Temperatur beim Entlöten und explosionssicher gegen Zinn
9. LCD HD-Bildschirm, 2 Gänge Temperaturregelung, zum Trennen von Motherboards von iPhone X bis 15Pro Max, Entfernen von Chip-CPU-Kleber und andere Funktionen
10. Luftfahrtaluminiummaterial, CNC-Präzisionsverarbeitung, hohe Temperaturbeständigkeit und Oxidationsbeständigkeit
11. Schnelles Aufheizen, gepaart mit PTC-Keramik-Heizelementen, kann es in 60 Sekunden schnell auf 180 Grad Celsius aufheizen
12. Modul starke magnetische automatische Adsorption, Modulaustausch nach Belieben, einfach und bequemer
13. Legen Sie den Chip auf und stellen Sie ihn auf 245 Grad Celsius ein, verwenden Sie dann eine Bürste, um den Kleber und Zinnreste auf dem Chip zu entfernen. Es kann an 98 % der Chips angepasst werden und kann die Anforderungen von 98 % der IC-Kleberentfernung und des Entlötens auf dem Markt erfüllen.
14. Nur ein Host kann mehrere Module unterstützen, unterstützt das Schichten, Anpassen und Reparieren von doppellagigen Motherboards und kann auch für die Reparatur verschiedener präziser elektronischer und digitaler Produkte verwendet werden