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1. Mechanik IX 5 Ultra universelle Durchbruch-Vorheizplattform, keine Heißluftpistole, kein Lötkolben, gleichmäßige Erwärmung 2. Schichten / Verzinnen / Laminieren / Entfetten, kompakt & leicht 3. Gleichmäßige Erwärmung, keine Heißluftpistole, kein Lötkolben, Aluminiumlegierungsplatte, frei steuerbare Temperatur 4. Passend für alle Größen von Handy-Motherboards, unterstützt Motherboard-Delamination, Laminierung, Dot-Matrix-Reparatur 5. Spannung: 110V / 220V 6. Unterstützt Motherboard-Delamination, Laminierung und Dot-Matrix-Reparatur 7. Vorheiztemperatur-Bereich: 20~260 Grad Celsius 8. Produktgröße: 8 x 8 x 5,7 cm
Spezifikation:
Paketgewicht
Ein Paketgewicht
0,44 kg / 0,97 lb
Eine Paketgröße
18,5 cm * 15 cm * 5 cm / 7,28 Zoll * 5,91 Zoll * 1,97 Zoll
Menge pro Karton
40
Kartongewicht
17,00 kg / 37,48 lb
Kartongröße
52 cm * 39 cm * 32 cm / 20,47 Zoll * 15,35 Zoll * 12,6 Zoll
