Qianli 4-in-1 Magnetische Mid-Layer BGA Reballing-Plattform für die iPhone 16 Serie, Qianli für die iPhone 16 Serie

1. 4-in-1-Mittelrahmen-Reballing-Plattform, präzise Positionierung für das Motherboard mit hoher Präzision, starkes magnetisches Pressen ohne Ausbuchtung, für iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max
2. Um die Schönheit des Designs in kompakter Form zu zeigen, ist das Reballing des Motherboards sorgenfrei, kompakt und einfach, platzsparend
3. Magnetisches Gleitverschiebe-Design, intelligente Anwendung des Gleitverschiebe-Designs, einfach zu entnehmen
4. CNC-hochpräzise integrierte Verarbeitung, stabile Positionierung für das Motherboard, keine Abweichung beim Reballing
5. Starke magnetische Anziehung, genaue Positionierung ohne Versatz, und die Magnetkraft schwächt sich bei hohen Temperaturen nicht ab
6. Hochtemperatur-magnetisches starkes Pressen verhindert das Ausbeulen der Schablonen durch hohe Temperaturen
7. Vermeidung, dass die SIM-Kartenbasis nicht verzinnt wird, während das Motherboard verzinnt wird
8. Importierte Auswahl an hochwertigem Stahlmaterial, hergestellt nach QianLi Black Stencils Standard, Verschleißfestigkeit, ultrahohe Zähigkeit zur Unterstützung des Reballings
9. Quadratisches Fasernetz, verhindert, dass die Zinnkugeln im Netz stecken bleiben
10. Paket beinhaltet:
1 x Reballing-Plattform
2 x Schablone