Qianli QS04 Bumblebee Stencils BGA Reballing-Schablonen zum Aufbringen von Lötzinn für iPhone X/8/8 Plus, für iPhone X/8/8 Plus

1. Quadratisches Lochdesign, präzise Position
2. Hohe Temperaturbeständigkeit, schnell und bequem
3. Hervorragender Ersatz für IC- oder BGA-Nacharbeit und -Wiederzusammenbau
4. Hergestellt aus hochwertigem Stahl, der stark und langlebig ist und eine lange Lebensdauer gewährleistet
5. Dieses Produkt ist klein und stark
6. Kompatibel mit iPhone X/8/8 Plus