TES1-7102 Miniatur-Halbleiter-Kühlchip, TES1-7102 20x20x3.5mm

1. Chipmodell: TEC1-7102SR
2. Temperaturdifferenz: 65 Grad Celsius
3. Spannung: 8,4V (MAX)
4. Interner Widerstandswert: 3,1-3,6 Ohm (Umgebungstemperatur 23 Grad Celsius, 1KHZAc-Test)
5. Montagedruck: 85N/cm2
6. Arbeitsumgebung: Temperaturbereich -55~83 Grad Celsius (übermäßige Umgebungstemperatur beeinträchtigt direkt die Kühlleistung)
7. Strom: 2A (MAX)
8. Verpackungsprozess: 704 Silikonkautschuk ringsum
9. Lagerbedingungen Umgebungstemperatur -10~40 Grad Celsius
10. Auf der Wärmeableitfläche muss ein Heizkörper oder eine wassergekühlte Wärmeableitvorrichtung installiert werden, andernfalls brennt sie durch.
11. Geräteeigenschaften: rote Linie Pluspol, schwarze Linie Minuspol (buchstäblich die Kühlfläche, nicht buchstäblich die Wärmeableitfläche)
12. Beim Testen ohne Wärmeableitung tritt ein Kühleffekt auf. Wenn das Gerät eingeschaltet wird, sollte die Stromversorgung innerhalb von 1 Sekunde sofort getrennt werden, da sonst die Kühlplatte leicht durchbrennt.
13. Hinweis: Egal ob wassergekühlt oder luftgekühlt, es muss Wärmeleitsilikonpaste aufgetragen werden
14. Drahtspezifikationen: Leitungslänge 150 mm, RV-Standarddraht einseitig 5 mm verzinnt
15. Abmessungen: 20x20x3,5mm