WYLIE WL-138 zweilagige, verdickte Hauptplatinen-Wartungsvorrichtung Lötplattform mit Chip-Schlitz und hochtemperaturbeständigem Material.

Merkmale:

Schweißplattform mit Chip-Steckplatz für hochtemperaturbeständige Materialien.

Das Gewicht beträgt über 400 Gramm.

1. Integrieren und befestigen Sie den Klebstoffentfernungstank.
2. Die Kunststoffschraubkappe kann das Abrutschen des Öleinfüllstutzens wirksam verhindern.
3. Die Säule ist niedriger als das Motherboard, was für mehr Arten von Motherboards geeignet ist.
4. Die flache Nut der Klemmplatine beträgt 1,5 mm.
5. Der Klebstoffentfernungsschlitz ist präziser, mit einem Fehler von nur 0,1 mm. Er integriert den A8 A9 Festplattenchip-Steckplatz.
6, die Verwendung von hochtemperaturbeständigem Kunststein, wärmesammelnde Eigenschaften, hilft, Klebstoff reibungsloser zu entfernen.